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Panasonic Bestückungsautomat NPM-W
  • Panasonic Bestückungsautomat NPM-W

Panasonic Bestückungsautomat NPM-W

    Incoterm: FOB,CIF,EXW

Basisinformation

Modell: NPM-W

Additional Info

Verpakung: Vakuumverpackung in Holzkisten

Marke: Panasonic

Transport: Ocean

Ort Von Zukunft: Japan

Hafen: Hong Kong

Produktbeschreibung

Merkmale und Vorteile
1. Hohe Flächenproduktivität mit Gesamtmontagelinien
Höhere Produktivität und Qualität durch Integration von Druck-, Bestückungs- und Inspektionsprozessen
2. Für größere Platinen und größere Bauteile
Leiterplatten bis zu einer Größe von 750 × 550 mm mit einem Bauteilbereich von bis zu 150 × 25 mm
3. Höhere Flächenproduktivität durch zweispurige Platzierung (Auswahlspezifikation)

Abhängig von der von Ihnen hergestellten Leiterplatte können Sie einen optimalen Bestückungsmodus auswählen - "Unabhängig", "Alternativ" oder "Hybrid".

Panasonic Machine Npm W2

Spezifikationen

Model ID NPM-W
                                                Rear head
Front head

16-nozzle

 head

12-nozzle 

head

8-nozzle 

head

3-nozzle

head

Dispensing

 head

No head
16-nozzle head NM-EJM2D NM-EJM2D-MD NM-EJM2D
12-nozzle head
8-nozzle head
3-nozzle head
Dispensing head NM-EJM2D-MD             - NM-EJM2D-D
Inspection head NM-EJM2D-MA NM-EJM2D-A
No head NM-EJM2D NM-EJM2D-D             -
PCB
dimensions
(mm)
Single-lane
mode*1
Batch
mounting
L 50 x W50 ~ L 750 x W 550
2-positin
mounting
L 50 x W50 ~ L 350 x W 550
Dual-lane
mode*1
Single L 50 x W50 ~ L 750 x W 510
transfer
Dual L 50 x W50 ~ L 750 x W 260
transfer
PCB
exchange
time
Single-lane
mode*1
Batch
mounting

4.4s

 ( With no component mounted on the reverse side of PCB )

2-positin
mounting

2.3s

 ( With no component mounted on the reverse side of PCB )

Dual-lane
mode*1
Single
transfer

4.4s

 ( With no component mounted on the reverse side of PCB )

Dual
transfer
0s*
*No 0s when cycle time is 4.4 s or less
Electric source 3-phase AC 200, 220, 380, 400, 420, 480 V 2.5 kVA
Pneumatic source *2 0.5 MPa, 200 L /min (A.N.R.)
Dimensions *2 (mm) W 1 280*3 × D 2 332 *4 × H 1 444 *5
Mass

2250 kg

 (Only for main body:This differs depending on the option configuration.)


Placement head 16-nozzle head
( With Dual Heads )
12-nozzle head
( With Dual Heads )
8-nozzle head
( With Dual Heads )
3-nozzle head
( With Dual Heads )
Placement speed 70 000cph
(0.051 s/ chip)
62 500cph
(0.058 s/ chip)
40 000cph
(0.090 s/ chip)
11 000 cph
(0.33 s/ QFP)
IPC9850 (1608) 53 800 cph*8 48 000 cph*8         -                -
Placement accuracy (Cpk1) ± 40 µm/chip

 ±40 µm/chip

± 30µm/QFP

12mm to 32mm
± 50 µm/QFP
12mm Under
± 30 µm/QFP
Component
dimensions
(mm)
(01005") 0402 chip*6 to
L 6 x W 6 x T 3
(01005") 0402 chip*6 to L 12 x W 12 x T 6.5 (01005") 0402 chip*6 to L 32 x W 32 x T 12 (0201'')0603 chip to L 150 × W 25 (diagonal152) × T 28
Component
supply
Taping Tape : 8 / 12 / 16 / 24 / 32 / 44 / 56 mm Tape : 8 to 56 / 72 mm Tape : 8 to 56 / 72 / 88 / 104 mm
Max.120
( 8 mm tape : double feeder, (small real) )
Front/rear feeder cart specifications : Max.120
 ( Tape width and feeder are subject to the conditions on the left)
Single tray specifications : Max.86
( Tape width and feeder are subject to the conditions on the left)
Twin tray specifications : Max.60
( Tape width and feeder are subject to the conditions on the left)
Stick                                      - Front/rear feeder cart specifications : Max.14
Single tray specifications : Max.10
Twin tray specifications : Max.7
Tray                                     - Single tray specifications : Max.20
Twin tray specifications : Max.40
Dispensing head Dot dispensing Draw dispensing
Dispensing speed 0.16 s/dot (Condition : XY=10 mm, Z=less than 4 mm movement, No θ rotation) 3.75 s/component
(Condition: 30 mm x 30 mm corner dispensing)
Adhesive position accuracy (Cpk1) ± 75 μ m /dot ± 100 μ m /component
Applicable components 1608 chip to SOP,PLCC,QFP, Connector, BGA, CSP SOP,PLCC,QFP, Connector, BGA, CSP
Inspection head 2D inspection head (A) 2D inspection head (B)
Resolution 18 µm 9 µm
View size (mm) 44.4 x 37.2 21.1 x 17.6
Inspection
processing
time
Solder
Inspection *10
0.35s/ View size
Component
Inspection *10
0.5s/ View size
Inspection
object
Solder
Inspection *10
Chip component : 100 μm × 150 μm or more (0603 / 0201" or more)
Package component : φ150 μm or more
Chip component : 80 μm × 120 μm or more (0402 / 01005" or more)
Package component : φ120 μm or more
Component
Inspection *10
Square chip (0603 / 0201" or more), SOP, QFP (a pitch of 0.4mm or more), CSP, BGA, Aluminum electrolysis capacitor, Volume, Trimmer, Coil, Connector, Network resistor, Transistor, Diode, Inductor, Tantalum capacitor, Melf Square chip (0402 / 01005" or more), SOP, QFP (a pitch of 0.3mm or more), CSP, BGA,Aluminum electrolysis capacitor, Volume, Trimmer, Coil, Connector, Network resistor, Transistor, Diode, Inductor, Tantalum capacitor, Melf
Inspection
items
Solder
Inspection *10
Oozing, blur, misalignment, abnormal shape, bridging
Component
Inspection *10
Missing, shift, flipping, polarity, foreign object inspection *9
Inspection position accuracy*11
( Cpk1)
± 20 μm ± 10 μm
No. of
inspection
Solder
Inspection *10
Max. 30 000 pcs./machine (No. of components : Max. 10 000 pcs./machine)
Component
Inspection *10
Max. 10 000 pcs./machine
* 1: Bitte wenden Sie sich an uns, falls Sie das Gerät an NPM-D anschließen. Es kann nicht mit NPM-TT und NPM verbunden werden.
* 2: Nur für den Hauptkörper
* 3: Breite 1 880 mm, wenn Verlängerungsförderer (300 mm) auf beiden Seiten angeordnet sind.
* 4: Maß D inkl. Einzug: 2 570 mm Maß D inkl. Einzugswagen: 2 465 mm
* 5: Ohne Monitor und Signalturm
* 6: Der 0402-Chip erfordert eine spezielle Düse / Zuführung.
* 7: 3-Düsenkopf kann nicht in NPM-D installiert werden.
* 8: Dies ist der Referenzwert einer IPC9850-konformen Taktzeit, die im Modus mit zwei Förderbändern / unabhängig geschätzt wird.
* 9: Für Chipkomponenten sind Fremdkörper verfügbar.
* 10: Ein Kopf kann nicht gleichzeitig die Lötmittelprüfung und die Bauteilprüfung durchführen.
* 11: Dies ist die von unserer Referenz gemessene Genauigkeit der Lotprüfposition unter Verwendung unserer Glasplatine für die Ebenenkalibrierung. Es kann durch plötzliche Änderung der Umgebungstemperatur beeinträchtigt werden.
* Die Werte für Taktzeit, Inspektionszeit und Genauigkeit der Platzierung können sich je nach den Bedingungen geringfügig unterscheiden
* Einzelheiten entnehmen Sie bitte dem Lastenheft.

Shenzhen Keith Electronic Equipment Co., Ltd "in Baoan District, Shenzhen. Es ist ein Anbieter von AI-und SMT-Geräten, Ersatzteilen, Verbrauchsmaterialien und Hilfsverbrauchsmaterialien in China. Im Laufe der Jahre haben wir fortschrittliche Geräte und Teile für bereitgestellt Für den Export planen wir die Entwicklung Europas, Nordamerikas, Südamerikas, Südostasiens und Indiens, wo Ersatzteile für SMT-Geräte benötigt werden.
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Hauptprodukte:
Panasonic Insertion Machine, Panasonic Insertion Machine-Teile, Panasonic Placement Machine, Panasonic Placement Machine-Teile, Panasonic Feeder & Feeder-Teile, Feeder Trolley, SMT Squeegee usw. Um mehr über unsere Produkte zu erfahren, kontaktieren Sie uns bitte über die folgende E-Mail-Adresse deine Kooperation!



Produktgruppe : Panasonic Chip Mounter

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