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Panasonic Bestückungsautomat NPM-D3
  • Panasonic Bestückungsautomat NPM-D3

Panasonic Bestückungsautomat NPM-D3

    Zahlungsart: T/T
    Incoterm: FOB,CIF,EXW
    Minimum der Bestellmenge: 1 Bag/Bags

Basisinformation

Modell: NPM-D3

Additional Info

Verpakung: Vakuumverpackung in Holzkisten

Marke: Panasonic

Transport: Ocean

Ort Von Zukunft: Japan

Hafen: Hong Kong

Produktbeschreibung

Panasonic Chip Mounter NPM-D3


Merkmale und Vorteile

1. Hohe Flächenproduktivität mit insgesamt Montagelinien
Höhere Produktivität und Qualität durch Integration von Bestückungs- und Inspektionsprozessen.
2. Konfigurierbare Module ermöglichen einen flexiblen Leitungsaufbau
Flexibilität bei der Kopfpositionierung durch Plug-and-Play-Funktionen.
3. Umfassende Kontrolle von Leitungen, Boden und Fabrik mit Systemsoftware

Unterstützung des Produktionsplans durch Überwachung des Anlagenbetriebs.


Spezifikationen

 Model ID                                                                          NPM-D3
                                       Rear head
 Front head
   Lightweight
16-nozzle head
 12-nozzle head   8-nozzle head      2-nozzle head    Dispensing head       No head
 Lightweight 16-nozzle head                                          NM-EJM6D   NM-EJM6D-MD    NM-EJM6D
 12-nozzle head
 8-nozzle head
 2-nozzle head
 Dispensing head                                       NM-EJM6D-MD             --  NM-EJM6D-D
 Inspection head                                       NM-EJM6D-MA  NM-EJM6D-A
 No head                                         NM-EJM6D    NM-EJM6D-D            --  

 PCB  dimensions*1 

(mm)

Dual-lane mode L 50 x W50 ~ L 510 x W 300
Single-lane mode L 50 x W50 ~ L 510 x W 590
 PCB
exchange
 time
Dual-lane mode 0 s* *No 0s when cycle time is 3.6 s or less
Single-lane mode 3.6 s* *When selecting short conveyors
 Electric source 3-phase AC 200, 220, 380, 400, 420, 480 V 2.7 kVA
 Pneumatic source *2 0.5 MPa, 100 L /min (A.N.R.)
 Dimensions *2 (mm) W 832 x D 2 652 *3 x H 1 444 *4
 Mass 1 680 kg (Only for main body:This differs depending on the option configuration.)

Placement head                        Lightweight 16-nozzle head
                             ( With Dual Heads )
     12-nozzle head
   (With Dual Heads )
     8-nozzle head
 ( With Dual Heads )
               2-nozzle head
           ( With Dual Heads )
High production mode [ON] High production mode [OFF]
Placement speed      Max.  speed             84 000 cph
         (0.043 s/ chip )
              76 000 cph
           (0.047 s/ chip )
         69 000 cph
      (0.052 s/ chip )
      43 000 cph
    (0.084 s/ chip )
                11000 cph
             (0.327 s/ chip )
                 8500 cph
             (0.423 s/ QFP)
    IPC9850-1608            63 300 cph*5            57 800 cph*5         50 700 cph*5                -                          -
Placement accuracy
(Cpk1)
          ± 40 µm/chip           ±30 μm / chip
        (±25 μm / chip*6)
        ±30 μm / chip ± 30 µm/chip
        ± 30 µm/QFP
      12mm to 32mm
      ± 50 µm/QFP
       12mm Under
               ± 30 µm/QFP
Component
dimensions
(mm)
(01005") 0402 chip*7 to L 6 x W 6 x T 3 03015"*7*8/(01005") 0402 chip*7 to L 6 x W 6 x T 3 (01005") 0402 chip*7 to L 12 x W 12 x T 6.5 (01005") 0402 chip*7 to L 32 x W 32 x T 12 (0201") 0603 chip to L 100 x W 90 x T 28
Component Taping Tape : 8 / 12 / 16 / 24 / 32 / 44 / 56 mm Tape : 8 to 56 / 72 / 88 / 104 mm
8 mm tape : Max. 68 (8 mm thin type single feeder, double tape feeder, small reel)
Stick,Tray                                                                - Stick : Max. 8
Tray : Max. 20 (per tray feeder)

Dispensing head Dot dispensing Draw dispensing
Dispensing speed

0.16 s/dot

 (Condition : XY=10 mm, Z=less than 4 mm movement, No θ          rotation)

4.25 s/component

 (Condition: 30 mm x 30 mm corner dispensing)*13

Adhesive position accuracy (Cpk1) ± 75 μ m /dot ± 100 μ m /component
Applicable components 1608 chip to SOP,PLCC,QFP, Connector, BGA, CSP SOP,PLCC,QFP, Connector, BGA, CSP


Inspection head 2D inspection head (A) 2D inspection head (B)
Resolution 18 µm 9 µm
View size (mm) 44.4 x 37.2 21.1 x 17.6
Inspection
processing
time
Solder
Inspection *9
0.35s/ View size
Component
Inspection *9
0.5s/ View size
Inspection
object
Solder
Inspection *9

Chip component : 100 μm x 150 μm or more

 (0603 / 0201" or more)

Package component : φ150 μm or more
Chip component : 80 μm x 120 μm or more (0402 / 01005" or more)
Package component : φ120 μm or more
Component
Inspection *9
Square chip (0603 / 0201" or more), SOP, QFP (a pitch of 0.4mm or more), CSP, BGA, Aluminum electrolysis capacitor, Volume, Trimmer, Coil, Connector*10 Square chip (0402 / 01005" or more), SOP, QFP (a pitch of 0.3mm or more), CSP, BGA,Aluminum electrolysis capacitor, Volume, Trimmer, Coil, Connector*10
Inspection
items
Solder
Inspection *9
Oozing, blur, misalignment, abnormal shape, bridging
Component
Inspection *9
Missing, shift, flipping, polarity, foreign object inspection *11
Inspection position accuracy *12
( Cpk1)
± 20 μm ± 10 μm
No. of
inspection
Solder
Inspection *9
Max. 30 000 pcs./machine (No. of components : Max. 10 000 pcs./machine)
Component
Inspection *9
Max. 10 000 pcs./machine

* 1: Aufgrund eines Unterschieds in der PCB-Übertragungsreferenz kann keine direkte Verbindung mit zweibahnigen Spezifikationen für NPM (NM-EJM9B) / NPM-W (NM-EJM2D) hergestellt werden.

* 2: Nur für den Hauptkörper

* 3: Maß D inkl. Einzug: 2 683 mm Maß D inkl. Einzugswagen: 2 728 mm
* 4: Ohne Monitor und Signalturm
* 5: Dies ist der Referenzwert der Taktzeit gemäß IPC9850-Konformität. (Der unabhängige Modus)
* 6: Option zur Unterstützung der Platzierung von ± 25 μm (unter den von PFSC festgelegten Bedingungen)
* 7: Für den 03015/0402 mm Chip ist eine spezielle Düse / Zuführung erforderlich.
* 8: Unterstützung für die Platzierung von 03015 mm-Chips ist optional. (Unter PSFC-Bedingungen: Bestückgenauigkeit ± 30 μm / Chip)
* 9: Ein Kopf kann nicht gleichzeitig die Lötmittelprüfung und die Bauteilprüfung durchführen.
* 10: Einzelheiten entnehmen Sie bitte dem Spezifikationsheft.
* 11: Für Chipkomponenten sind Fremdkörper verfügbar. (Ohne 03015 mm Chip)
* 12: Dies ist die von unserer Referenz gemessene Genauigkeit der Lotprüfposition unter Verwendung unserer Glasplatine für die Ebenenkalibrierung. Es kann durch plötzliche Änderung der Umgebungstemperatur beeinträchtigt werden.
* 13: Eine Leiterplattenhöhenmesszeit von 0,5 s ist enthalten.
* Die Werte für Taktzeit, Inspektionszeit und Genauigkeit der Platzierung können je nach den Bedingungen geringfügig abweichen
* Einzelheiten entnehmen Sie bitte dem Lastenheft.

Panasonic machine NPM-D3

Shenzhen Keith Electronic Equipment Co., Ltd "in Baoan District, Shenzhen. Es ist ein Anbieter von AI-und SMT-Geräten, Ersatzteilen, Verbrauchsmaterialien und Hilfsverbrauchsmaterialien in China. Im Laufe der Jahre haben wir fortschrittliche Geräte und Teile für bereitgestellt Für den Export planen wir die Entwicklung Europas, Nordamerikas, Südamerikas, Südostasiens und Indiens, wo Ersatzteile für SMT-Geräte benötigt werden.
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Produktgruppe : Panasonic Chip Mounter

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