Home > Produkt-Liste > Panasonic Chip Mounter

PRODUKTKATEGORIEN

Online Service

Mr. Nicolas

Hinterlass eine Nachricht

 Kontaktieren jetzt

Panasonic Chip Mounter

 

Panasonic Chip Mounter CM402-L

Marke: Panasonic

Verpakung: Vakuumverpackung in Holzfällen

Minimum der Bestellmenge: 1 Bag/Bags

Modell: CM402-L

Ort Von Zukunft: Japan

Modulare Hochgeschwindigkeits -Platzierungsmaschine • Höchstes Produktivitätsniveau in der Branche-0,06 s/Chip (60.000 CPH) • Einfach zu bedienen, effizient und spart Zeit • In der Lage, eine breite Palette von Teilen zu unterstützen Spezifikationen...

Kontaktieren jetzt

Panasonic Bestückungsautomat NPM-W2

Marke: Panasonic

Verpakung: Vakuumverpackung in Holzkisten

Minimum der Bestellmenge: 1 Bag/Bags

Modell: NPM-W2

Ort Von Zukunft: Japan

Eigenschaften Höhere Produktivität und Qualität durch Integration von Druck-, Bestückungs- und Prüfprozessen Abhängig von der von Ihnen hergestellten Leiterplatte können Sie den Hochgeschwindigkeitsmodus oder den Hochgenauigkeitsmodus auswählen. Für...

Kontaktieren jetzt

Panasonic Chip Mounter NPM-TT

Verpakung: Vakuumverpackung in Holzkisten

Minimum der Bestellmenge: 1 Bag/Bags

Modell: NPM-TT

Transport: Ocean

NPM-TT Twin Tray Montageplattform 1.Der NPM-TT (Next Production Modular-Twin Tray) stellt die neueste NPM-Plattform zur Erweiterung und Weiterentwicklung der Anforderungen an die Elektronikbaugruppe vor und tritt an die Stelle der anderen...

Kontaktieren jetzt

Panasonic Chip Mounter CM602-L

Marke: Panasonic

Verpakung: Vakuumverpackung in Holzkisten

Minimum der Bestellmenge: 1 Bag/Bags

Modell: CM602-L

Ort Von Zukunft: Japan

Panasonic Chip Mounter CM602-L Merkmale und Vorteile Eine Plattformlösung für jede Art von Produktion Gemeinsamkeiten mit vorhandenen Geräten Der Linearmotorantrieb erhöht die Zuverlässigkeit und reduziert den Wartungsaufwand Breite...

Kontaktieren jetzt

Panasonic Bestückungsautomat NPM-W

Marke: Panasonic

Verpakung: Vakuumverpackung in Holzkisten

Modell: NPM-W

Ort Von Zukunft: Japan

Transport: Ocean

Merkmale und Vorteile 1. Hohe Flächenproduktivität mit Gesamtmontagelinien Höhere Produktivität und Qualität durch Integration von Druck-, Bestückungs- und Inspektionsprozessen 2. Für größere Platinen und größere Bauteile Leiterplatten bis zu einer...

Kontaktieren jetzt

Panasonic Bestückungsautomat NPM-D3

Marke: Panasonic

Verpakung: Vakuumverpackung in Holzkisten

Minimum der Bestellmenge: 1 Bag/Bags

Modell: NPM-D3

Ort Von Zukunft: Japan

Panasonic Chip Mounter NPM-D3 Merkmale und Vorteile 1. Hohe Flächenproduktivität mit insgesamt Montagelinien Höhere Produktivität und Qualität durch Integration von Bestückungs- und Inspektionsprozessen. 2. Konfigurierbare Module ermöglichen einen...

Kontaktieren jetzt

Panasonic Chip Mounter NPM-D

Marke: Panasonic

Verpakung: Vakuumverpackung in Holzkisten

Minimum der Bestellmenge: 1 Bag/Bags

Modell: NPM-D

Ort Von Zukunft: Japan

Spezifikationen Shenzhen Keith Electronic Equipment Co., Ltd "in Baoan District, Shenzhen. Es ist ein Anbieter von AI und SMT-Ausrüstung, Ersatzteile, Verbrauchsmaterialien und Verbrauchshilfsmittel in China. Im Laufe der Jahre haben wir...

Kontaktieren jetzt

China Panasonic Chip Mounter Lieferanten

Panasonic bietet äußerst zuverlässige Elektronikmontagegeräte in den Bereichen SMT (Surface Mount-Technologie), PTH (Pin Through-Hole) und Prozesse, die die Backend-Verpackung von Mikroelektronik für die Herstellung von Mischkreisen umfassen. Wir bieten erstklassige Geräte, die von Siebdruckern und Dispensieren über die Platzierung und Inspektion von Bauteilen bis hin zum axialen und radialen Einsetzen, Chip-Bonding, Chip-Attach und Flip-Chip reichen. Unsere Geräte werden weltweit eingesetzt, um die Produktion modernster Technologie zu ermöglichen.

Unsere variablen Maschinen im modularen Format unterstützen eine Vielzahl von Technologien und können von der Installation nur einer Maschine bis hin zu Baugruppen mit über 1.000 Baugruppen Prozesse wie COB (Chip on Board), SOP (System on Package), Epoxy-Chipbefestigung, POP (Package on Package), 3D-Verpackung, TS (Thermo-Sonic) und TC (Thermo-Compression) -Verarbeitung, Plasma-RIE-Oberflächenreinigung, Plasma-ICP-Ätzen und Dünnwafer-Plasma-Würfeln. Wir bieten auch automatisierte Geräte an, um ungerade Platzierungen und End-of-Line-Arbeiten durchzuführen.

Neue Produkte